Cadence và Samsung Foundry mở rộng hợp tác 2nm, tăng tốc hạ tầng AI và thiết kế 3D-IC

Thiên Di
Author: Thiên Di

Cadence và Samsung Foundry vừa công bố mở rộng quan hệ hợp tác chiến lược nhiều năm nhằm phát triển các giải pháp thiết kế bán dẫn trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai, hướng đến đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán hiệu năng cao (HPC) và các ứng dụng “AI vật lý” như robot, xe tự hành hay thiết bị thông minh. 

Theo thỏa thuận mới, hai bên sẽ phát triển đầy đủ danh mục Memory IP và Interface IP, đồng thời mở rộng chứng nhận các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA), thiết kế hệ thống (SDA) và giải pháp 3D-IC của Cadence trên công nghệ sản xuất 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry.

Một trong những điểm đáng chú ý của hợp tác là việc mở rộng hỗ trợ cho các giao tiếp tốc độ cao như NVLink-C2C của NVIDIA, SerDes, PCIe và UCIe, giúp tăng cường khả năng kết nối và truyền dữ liệu cho các hệ thống AI thế hệ mới. Các công nghệ này được kỳ vọng sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc xây dựng những cụm máy chủ AI quy mô lớn với hiệu suất xử lý cao hơn và mức tiêu thụ năng lượng tối ưu hơn.

Bên cạnh đó, Cadence và Samsung Foundry cũng tiếp tục tối ưu các luồng thiết kế tăng tốc GPU, hỗ trợ khách hàng rút ngắn thời gian phát triển chip, nâng cao hiệu năng và giảm điện năng tiêu thụ. Các giải pháp được chứng nhận bao gồm thiết kế số, thiết kế analog, triển khai 3D-IC, phân tích công suất và các công cụ signoff phục vụ sản xuất.

Trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, Samsung Foundry sẽ hỗ trợ công nghệ 3D Cube-H sử dụng kỹ thuật hybrid copper bonding (HCB), kết hợp với các công cụ của Cadence nhằm tối ưu quá trình quy hoạch, triển khai và xác minh hệ thống chiplet nhiều lớp. Đây được xem là hướng phát triển quan trọng để duy trì tốc độ tăng trưởng hiệu năng khi ngành bán dẫn đang tiến gần giới hạn thu nhỏ transistor truyền thống.

NVIDIA là một trong những đối tác đang tận dụng nền tảng hợp tác giữa Cadence và Samsung Foundry để triển khai các giải pháp kết nối băng thông cao dựa trên NVLink-C2C và công nghệ CUDA-X, phục vụ các hệ thống AI tăng tốc thế hệ mới.

Ngoài ra, hãng bán dẫn Ambarella cũng đang phát triển nền tảng Edge AI 2nm mới cho các ứng dụng robot, drone, xe tự hành và hệ thống cảm biến thông minh. Công ty cho biết việc sử dụng các IP và công cụ đã được đồng tối ưu giữa Cadence và Samsung Foundry giúp giảm rủi ro trong thiết kế, xác minh và sản xuất chip AI thế hệ tiếp theo.

Cadence và Samsung Foundry dự kiến sẽ giới thiệu các kết quả hợp tác mới nhất tại sự kiện SAFE 2026, nơi hai bên trình diễn các giải pháp thiết kế 2nm và 3D-IC phục vụ khối lượng công việc AI tăng tốc bằng GPU.

Để lại một bình luận